荷蘭再次加強了禁運

蓮花臺

荷蘭再次加強了禁運，這次連封裝設備都不允許出口。可誰都沒想到的是，中國廠商早已在暗中鋪設好了前進的道路。 要知道封裝設備這東西真不是可有可無的小玩意兒，芯片從晶圓廠出來時就是塊薄薄的硅片，連個保護層都沒有，就像剛做好的精密零件暴露在空氣里，碰一下就壞，必須靠封裝設備給它加上外殼、接上引腳，才能塞進手機、汽車的電路板里正常工作。 現(xiàn)在 AI 芯片、智能駕駛芯片都講究高密度集成，封裝設備要是跟不上，再強的芯片也只能當廢片扔，荷蘭就是看準了這一點才下的手?？伤麄儾恢?，中國廠商早就盯著這塊短板猛追，從設備到工藝再到產(chǎn)能，全鏈條都布了局。 就說設備端，以前高端封裝設備基本被荷蘭、日本企業(yè)壟斷，但現(xiàn)在華海清科這類企業(yè)早就悄悄搞出了名堂，他們新推出的 12 英寸封裝減薄貼膜一體機，能把晶圓減到薄如蟬翼還保持均勻，片內(nèi)誤差連 1 微米都不到，這水平跟國際大牌比都不遜色，最近已經(jīng)送進了國內(nèi)頭部封測廠的車間里正式干活了。 還有盛美上海更狠，直接搞出了全球首創(chuàng)的水平式電鍍設備，專門用于 AI 芯片的面板級封裝，把封裝密度提上去的同時還能降成本，現(xiàn)在他們的電鍍設備在全球市場都排到第三了，不少國際客戶都搶著要，哪里還用愁荷蘭禁運的那點設備。 封裝企業(yè)這邊更是早有準備，長電科技作為全球前三的封測巨頭，2024 年光營收就干到了 359.62 億元，研發(fā)費用砸了不少，早就不是只做簡單封裝的 “組裝廠” 了。 他們搞的 Chiplet 高性能封裝平臺 XDFOI 都已經(jīng)穩(wěn)定量產(chǎn)，能把多個小芯片像搭積木一樣拼出大算力芯片，連特斯拉、蘋果的車規(guī)級芯片都靠他們封裝，年產(chǎn)超過 1 億顆，這些產(chǎn)能用到的設備里，國產(chǎn)貨占比早就從幾年前的不到 10% 沖到了 40% 以上。 通富微電更激進，直接砸了 75 億建先進封裝項目，專門搞倒裝芯片、晶圓級封裝這些高端工藝，預計 2029 年完工后能吃下更大的市場份額，華天科技也跟著投了 100 億擴建廠房，光是江蘇、湖北兩地就有七座新建封裝工廠在趕工，這架勢明顯是早就料到會有禁運這一天，提前把產(chǎn)能地基打牢了。 更關鍵的是整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)力，不是單個企業(yè)在戰(zhàn)斗。前段時間深圳的灣芯展上，近 30 家企業(yè)直接擺出了完整的芯粒與先進封裝生態(tài)鏈，從 EDA 設計工具到封裝設備再到測試儀器一應俱全，珠海硅芯科技的堆疊設計軟件還拿了創(chuàng)新大賽特等獎，能直接適配國產(chǎn)設備的工藝需求。 這種 “抱團取暖” 的架勢，荷蘭企業(yè)根本沒見過 —— 他們還在靠單個公司壟斷技術(shù)，中國已經(jīng)靠生態(tài)作戰(zhàn)補短板了。 就像之前荷蘭接管安世半導體想卡功率芯片的脖子，結(jié)果發(fā)現(xiàn)安世 70% 的封裝產(chǎn)能都在中國東莞，中方一句話禁運出口，特斯拉、蘋果這些歐美客戶立馬坐不住了，反過來倒逼荷蘭松口，這就是提前掌控產(chǎn)業(yè)鏈的底氣。 從數(shù)據(jù)上看更明顯，2024 年全球先進封裝市場已經(jīng)達到 460 億美元，中國企業(yè)在里面的份額一年漲了 19%，愛集微的報告顯示，國內(nèi)封測行業(yè)總收入都突破 870 億了，研發(fā)占比超過 7%，利揚芯片、晶方科技這些企業(yè)的研發(fā)投入更是超過 13%，比不少國際同行都舍得砸錢。 Yole 預測到 2030 年這個市場能沖到 800 億美元，而中國早就提前布局了最火的 AI 芯片封裝、HBM 存儲封裝這些賽道，長電科技的 AiP 封裝技術(shù)都能搞定 5G 毫米波芯片，信號損耗比進口設備還低，哪還會被荷蘭的禁運困住手腳。 說穿了，荷蘭這次的禁運更像是 “馬后炮”，以為能復制光刻機的管制效果，卻沒看清中國已經(jīng)從 “被動接招” 變成了 “主動布局”。 以前可能還會擔心設備斷供，但現(xiàn)在華海清科的減薄機、盛美上海的電鍍機已經(jīng)能頂上來，長電、通富的產(chǎn)能還在擴張，整個生態(tài)鏈都跑起來了。 他們跟著美國搞管制，最后可能會發(fā)現(xiàn)，自己的設備賣不出去，中國的封裝產(chǎn)能反而越做越大，畢竟全球 70%的消費電子芯片都要在中國封裝，真斷供了，著急的恐怕不只是中國企業(yè)。